財(cái)聯(lián)社新聞聞?dòng)崳咔榇蚱菩酒峁┕?jié)奏，疊加需求爆發(fā)，全球陷入關(guān)鍵缺貨潮，部分產(chǎn)品如汽車芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片等缺貨情況歷史罕見。晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)緩沖產(chǎn)能瓶頸，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)今明兩年全球估計(jì)興建晶圓廠29座，其中12寸廠22座、4/6/8寸廠7座，合計(jì)新增產(chǎn)能為260萬/月(等效8寸)。
晶圓廠大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)將拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備超市規(guī)模快速上升，2023年一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備售賣額達(dá)到235億美元，同比增長(zhǎng)51％，其中中國(guó)、韓國(guó)半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資活躍?？滔滦略O(shè)備交付期已延長(zhǎng)至一年，交付速度相對(duì)較快的二手設(shè)備2023年價(jià)格已上漲20-30%，市場(chǎng)供不應(yīng)求。根據(jù)SEMI宣布年中整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備推測(cè)報(bào)告，揣測(cè)全球半導(dǎo)體制造設(shè)備超市2023年全年將增長(zhǎng)34%達(dá)到953億美元，2023年有望再創(chuàng)意高，突破1000億美元大關(guān)。民生證券分析指出，從集市空間看，我國(guó)已成為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大需求超市，本土foundry、存儲(chǔ)IDM等大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)將推動(dòng)超市持續(xù)增長(zhǎng)。各品種設(shè)備自給率平常低于10%，少數(shù)低于20%，整體自給率水平偏低。大集市+低自給率，疊加自給自主大趨勢(shì)，我國(guó)整體半導(dǎo)體設(shè)備板塊迎來黃金增長(zhǎng)期。
A股上市企業(yè)中，精測(cè)電子表態(tài)，企業(yè)7月份出機(jī)中芯國(guó)際的半導(dǎo)體嘗試設(shè)備為12寸獨(dú)立式光學(xué)線寬測(cè)量設(shè)備（OCD）與12寸全自動(dòng)電子束晶圓瑕疵復(fù)查設(shè)備，今朝處在裝機(jī)調(diào)試中。至純科技單片式清洗設(shè)備的認(rèn)證日前穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)期年內(nèi)可通過大客戶認(rèn)證。中微公司重要為集成電路、LED芯片、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造公司供給等離子體刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備及其他設(shè)備。
近期《盤中寶》半導(dǎo)體序列：
8月6日《本輪芯片缺貨漲價(jià)最重要的產(chǎn)品之一 漲價(jià)幾百倍還有終端廠商搶貨》
8月2日《該半導(dǎo)體產(chǎn)品受各廠商追捧，技術(shù)開始突破普及一步步覆蓋新能源汽車等終端商場(chǎng)，下游市場(chǎng)年增長(zhǎng)率或超90%》
7月29日《占晶圓產(chǎn)線成本的80% 海外這一半導(dǎo)體上游產(chǎn)品出貨量劇增》
7月29日《該半導(dǎo)體核心材料出貨量再立異高，這家公司產(chǎn)品已經(jīng)過客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化加工流通》